作為一家成立于2015年的企業，晶合集成在2021Q4首次躋身全球Top10，并在2022Q1躍升至第9位，2022Q2、2022Q3繼續保持第9位。

根據Frost & Sullivan的統計，截至2020年底，晶合集成已成為收入第三大、12英寸晶圓代工產能第三大的中國大陸純晶圓代工企業（不含外資控股企業），有效提高了中國大陸晶圓代工行業的自主水平。根據市場研究機構TrendForce的統計，2022年第二季度，在全球晶圓代工企業中，晶合集成營業收入排名全球第九。

目前，晶圓代工收入排在晶合集成前面的分別是中芯國際和華虹半導體，但兩家企業產品與晶合集成的應用領域并不一致。其中，華虹半導體主要產品包括嵌入式非易失性存儲器、分立器件、模擬和電源管理、邏輯和射頻。而中芯國際的主要產品包括邏輯、混合信號及射頻、CMOS、高電壓器件、SoC、閃存、EEPROM、CIS、電源管理IC、MEMS邏輯電路、電源及模擬、高壓驅動、嵌入式非揮發存儲、非易失性存儲、混合信號及射頻和圖像傳感器等。

目前，晶合集成主要向客戶提供DDIC及其他工藝平臺的晶圓代工服務，產品應用領域主要為面板顯示驅動芯片領域，同時其他工藝平臺的代工實力也在不斷增強。近三年，晶合集成DDIC晶圓代工服務形成的收入合計分別為14.84億元、46.79億元和71.43億元，占主營業務收入的比例分別為98.15％、86.32％和71.24％。

中國大陸是全球最大且增速最快的集成電路市場之一，在市場需求、國家政策、資本投入的驅動下，全球晶圓代工產業逐漸向中國大陸轉移。根據國際半導體產業協會統計，大陸至2024年底將新建立31座大型晶圓廠，超越臺灣同期間預定投入運作的19座，以及美國預期的12座，數量位居全球首位。

晶合集成晶圓代工服務的產品應用領域主要為面板顯示驅動芯片，而中國顯示面板行業需求十分旺盛，對于晶合集成同樣會形成明顯的促進。