中金公司19日稱，半導體設備國產化率不到15%。半導體設備技術難度極高，因此每一種關鍵設備基本都是前三位的企業占據了90%以上的份額。國產晶圓廠大規模興建，半導體設備國產化迎來歷史契機。

原因：第一，2017年起大陸晶圓廠大規模興建，2018年和2019年迎來裝機大潮。第二，國產晶圓廠比例大幅提升。眾多國產設備已在28nm制程實現突破，技術趨于成熟。

建議關注北方華創、長川科技、精測電子和晶盛機電。