龍頭熱門股票觀察
個人股票投資筆記
華海清科:12英寸超精密晶圓減薄機完成首臺驗證
來源:公告日期:2024-09-19 19:40
19日訊,華海清科公告,公司12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300已完成首臺驗證,標志其性能獲得客戶認可,滿足批量化生產需求。該機型通過創新布局和先進技術,具備高精度、高剛性等優勢,適用于集成電路、先進封裝等制造工藝。隨著HBM等先進封裝技術的應用,將大幅提升市場對減薄裝備的需求。
來源:公告日期:2024-09-19 19:40
19日訊,華海清科公告,公司12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300已完成首臺驗證,標志其性能獲得客戶認可,滿足批量化生產需求。該機型通過創新布局和先進技術,具備高精度、高剛性等優勢,適用于集成電路、先進封裝等制造工藝。隨著HBM等先進封裝技術的應用,將大幅提升市場對減薄裝備的需求。