丹邦科技(SZ002618)6月13日晚間披露非公開發行股票預案，擬募集資金總額不超過21.5億元，擬用于化學法漸進噴涂式聚酰亞胺厚膜、碳化黑鉛化量子碳基膜產業化項目及補充流動資金項目。