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時間:2019-06-13 17:45 來源:公告
丹邦科技(SZ002618)6月13日晚間披露非公開發行股票預案,擬募集資金總額不超過21.5億元,擬用于化學法漸進噴涂式聚酰亞胺厚膜、碳化黑鉛化量子碳基膜產業化項目及補充流動資金項目。