丹邦科技16日晚公告，公司的“TPI薄膜碳化技術改造項目”，采用先進的噴涂法TPI聚酰亞胺薄膜碳化、黑鉛化工藝，于日前試生產成功。“TPI薄膜碳化技術改造項目”是制備連續、均勻、柔韌性良好以及結構完整的二維量子碳基膜，有望在微電子器件、芯片散熱、手機散熱、筆記本電腦散熱、柔性顯示屏、柔性太陽能發電、動力汽車電池等領域應用。項目最終竣工后預計在2019年初正式投產。