11月22日，HBM (HighBand with Memory，高頻寬存儲器) 概念股再度走強，亞威股份（002559.SZ）再度漲停達5連板，太極實業（600667.SH）漲停，壹石通（688733.SH）、晶方科技（603005.SH）、華海誠科（688535.SH） 等紛紛走高。

什么是HBM？

在所有存儲芯片中，HBM被看做是“最適用于AI訓練、推理的存儲芯片”。通俗理解，HBM是一種新型的存儲芯片技術。其作用類似于數據的“中轉站”,就是將使用的每一幀，每一幅圖像等圖像數據保存到幀緩存區中，等待GPU調用；在技術手段上則是通過將多個存儲芯片堆疊在一起后和GPU封裝，以此實現大容量和高速數據傳輸，能滿足高性能計算、人工智能、大數據等領域的需求。

國內HBM相關產業鏈有哪些？

整體來看，HBM產業鏈主要由IP、上游材料、晶粒設計制造、晶片制造、封裝與測試等五大環節組成。國內廠商主要處于上游設備和材料供應環節。

HBM概念相關個股精選

華海誠科：應用于先進封裝的顆粒狀環氧塑封料及FC底填膠等已通過客戶驗證

壹石通：公司表示，GMC中需要添加球硅和球鋁，公司部分客戶是球知名GMC供應商

太極實業：公司旗下的海太半導體 (持有55%股權) 與SK海力士合資，專為SK海力士提供DRAM封裝測試業務

香農芯創：公司是海力士分銷商之一,具有HBM代理資質

國芯科技：目前正在研究規劃HBM內存的2.5D芯片封裝技術，積極推進chiplet技術的研發和應用，也將會在AI快速發展需求下估值將受益提升。

亞威股份：子公司蘇州芯測電子收購的GIS是海力士HBM存儲測試設備核心供應商目前產品也在長鑫長存送樣驗證中

賽騰股份：公司目前產品已經進入海外頭部晶圓HBM產線中。公司通過收購全封領先的晶圓檢測設備供應商日本OPTIMA涉足晶圓檢測裝備領域，覆蓋SUMCO、SK siltronSamsung等海外半導體龍頭客戶

深科技：公司具備8層和16層DRAM堆秀工藝，有望切入HBM封裝賽道