1月15日訊，集邦咨詢光電研究中心最新觀察指出，由于晶圓代工廠提高8英寸廠的IC代工費用，IC設計公司第一季可能跟著被迫向面板廠提高IC報價5-10%，以反映成本上升的壓力。預估截至2018年第一季，晶圓代工廠驅動IC的投片量將下修約20%。