數據統計顯示，5月18日，科創板融資融券余額合計134.18億元，較上一交易日增加2.98億元（其中吉貝爾、金博股份5月18日科創板上市，上市首日融資融券余額0.55億元、1.16億元）。其中融資融券余額增加的共有53家，變動率最高的是開普云，增加1100萬元；融資融券余額減少的共49家，中國電研減少額較前一交易日變動率最大，減少600萬元。