據彭博社報道，中國500億美元芯片基金（大基金三期）正在調整投資策略以對抗美國技術封鎖，重點投資于光刻機以及芯片設計、EDA等“卡脖子”環節，并計劃在未來幾個月展開首批重大投資，通過并購交易等方式推動行業整合。

關于我國半導體的卡脖子領域，有一張圖挺清晰的（橙色代表競爭力弱，紅色表示幾乎無競爭力），主要集中在EDA、高端光刻膠、光刻機、先進制程等。