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金盤(pán)科技：2023年凈利同比預(yù)增70%-90%
來(lái)源：公告日期：2024-01-16 19:30
16日訊，金盤(pán)科技發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2023年凈利潤(rùn)4.82億元至5.38億元，同比增加70%至90%。2023年公司積極拓展新能源等領(lǐng)域；深耕工業(yè)企業(yè)電氣配套等領(lǐng)域，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額；同時(shí)國(guó)際市場(chǎng)開(kāi)拓富有成效，營(yíng)業(yè)收入大幅遞增。