匯成股份官方網站

http://www.unionsemicon.com.cn

匯成股份公司業務

顯示驅動芯片

匯成股份公司簡介

匯成股份始終專注于顯示驅動芯片領域，公司主營業務以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，完整覆蓋了四段工藝制程，構建了顯示驅動芯片全制程封裝測試綜合服務能力，是全球少數可以實現顯示驅動芯片封裝測試服務一體化的企業，在該領域處于領先地位。