20日訊，晶合集成公告，公司55nm觸控與顯示驅動集成芯片（TDDI）實現大規模量產。目前該產品產能達到滿載狀態，且已成功進入LCD面板及智能手機市場。為滿足客戶需求，公司預計將于本年度持續提升55nm產能。同時，40nm高壓OLED平臺開發取得重大成果，平臺元件效能與良率已符合目標，具備向客戶提供產品設計及流片的能力，預計本年度將建置產能以滿足客戶需要。