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德龍激光:公司產品尚未應用于AI PIN、HBM方向
來源:公告日期:2023-11-21 19:20
21日訊,德龍激光發布異動公告稱,市場近期對公司產品在AIPIN、HBM、先進封裝等方面的應用引發了關注和討論,現就相關情況說明如下:(1)公司產品尚未應用于AIPIN、HBM方向。(2)公司積極布局集成電路傳統封裝及先進封裝應用:如硅隱切、玻璃通孔(TGV)、激光開槽(low-k)、晶圓打標、模組鉆孔(TMV)、激光解鍵合、輔助焊接等,下游客戶為封測廠家,目前部分新產品尚處于驗證階段,沒有形成批量銷售,上述集成電路傳統封裝及先進封裝應用相關產品收入占比較低。
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