21日訊，德龍激光發布異動公告稱，市場近期對公司產品在AIPIN、HBM、先進封裝等方面的應用引發了關注和討論，現就相關情況說明如下：（1）公司產品尚未應用于AIPIN、HBM方向。（2）公司積極布局集成電路傳統封裝及先進封裝應用：如硅隱切、玻璃通孔（TGV）、激光開槽（low-k）、晶圓打標、模組鉆孔（TMV）、激光解鍵合、輔助焊接等，下游客戶為封測廠家，目前部分新產品尚處于驗證階段，沒有形成批量銷售，上述集成電路傳統封裝及先進封裝應用相關產品收入占比較低。