27日訊，美迪凱發布公告，公司擬成立子公司，使用自有或自籌資金等方式購置土地并進行廠房建造，引進包括光刻機、干刻機、鍍膜機等高精尖生產和檢測設備，重點開展CIS集成電路晶圓上的整套光路層、環境光芯片光路層、射頻芯片和功率器件芯片的微電路、半導體封測等方面的研發和生產，項目總投資約10億元。同日公告，公司實際控制人葛文志擬自2021年8月28日起6個月內，增持公司股份，合計增持金額不低于300萬元且不超過600萬元。