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時間:2021-08-27 16:43 來源:公告
27日訊,美迪凱發布公告,公司擬成立子公司,使用自有或自籌資金等方式購置土地并進行廠房建造,引進包括光刻機、干刻機、鍍膜機等高精尖生產和檢測設備,重點開展CIS集成電路晶圓上的整套光路層、環境光芯片光路層、射頻芯片和功率器件芯片的微電路、半導體封測等方面的研發和生產,項目總投資約10億元。同日公告,公司實際控制人葛文志擬自2021年8月28日起6個月內,增持公司股份,合計增持金額不低于300萬元且不超過600萬元。