德邦科技官方網站

http://darbond.com

德邦科技公司業務

電子封裝材料

德邦科技公司簡介

德邦科技是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重 點“小巨人”企業，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域。值得注意的是，德邦科技第一大股東是國家集成電路產業投資基金股份有限公司。公司產品已經進入眾多知名品牌客戶的供應鏈體系，如比亞迪微電子、立訊精密、寧德時代、通威股份等。