1月3日電，博敏電子公告，公司擬與合肥經開區管委會簽署《投資協議書》，擬在經開區內投資博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產業基地項目，項目投資總額約50億元人民幣，投資建設IGBT陶瓷襯板及IC封裝載板生產基地。