8月24日電，至純科技公告，擬公開發行不超11億元可轉債，用于單片濕法工藝模塊、核心零部件研發及產業化項目、至純北方半導體研發生產中心項目、集成電路大宗氣體供應站及配套項目以及補充流動資金或償還銀行貸款。