5月27日電，建設銀行港交所公告，擬向國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司出資人民幣215億元，持股比例6.25%，預計自基金注冊成立之日起10年內實繳到位。大基金三期由財政部等19家機構共同出資設立，注冊資本為人民幣3440億元，重點投向集成電路全產業鏈。