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建設銀行:擬向國家集成電路產業投資基金三期出資215億元
來源:公告日期:2024-05-27 17:59
5月27日電,建設銀行港交所公告,擬向國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司出資人民幣215億元,持股比例6.25%,預計自基金注冊成立之日起10年內實繳到位。大基金三期由財政部等19家機構共同出資設立,注冊資本為人民幣3440億元,重點投向集成電路全產業鏈。
來源:公告日期:2024-05-27 17:59
5月27日電,建設銀行港交所公告,擬向國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司出資人民幣215億元,持股比例6.25%,預計自基金注冊成立之日起10年內實繳到位。大基金三期由財政部等19家機構共同出資設立,注冊資本為人民幣3440億元,重點投向集成電路全產業鏈。