環旭電子早間公告，全資子公司環海電子與高通公司全資子公司 Qualcomm Technologies 2月6日于巴西圣保羅簽署合資協議。雙方擬在巴西投資新設合資公司，主營業務為研發、制造具有多合一功能的系統級封裝模塊產品，應用于智能手機、物聯網等相關設備。各方的出資應分三次進行，預計總金額為9400萬美元。其中環海電子提供7050萬美元，Qualcomm Technologies 提供2350萬美元。