亨通光電公告，公司與英國洛克利硅光子公司合作的100G硅光子模塊項目完成了100Gbps硅光芯片的首件試制和可靠性測試，完成了硅光子芯片測試平臺搭建。下一步公司將進行100G硅光子模塊的封裝、測試及組裝工作，預計2018年第四季度完成，2019年實現批量供貨。