10月27日電，信邦智能(301112.SZ)公告稱，公司擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向ADK、無(wú)錫臨英、莊健、晉江科宇、VincentIsenWang、揚(yáng)州臨芯等40名交易對(duì)方購(gòu)買英迪芯微100%股權(quán)，并擬向不超過(guò)35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金，交易價(jià)格28.56億元。英迪芯微主要從事車規(guī)級(jí)數(shù)模混合芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，主要產(chǎn)品包括汽車照明控制驅(qū)動(dòng)芯片、汽車電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)芯片、汽車傳感芯片、血糖儀芯片等，下游應(yīng)用領(lǐng)域主要為汽車及醫(yī)療健康。英迪芯微已成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)少有的具備車規(guī)級(jí)芯片規(guī)模化量產(chǎn)能力的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，在汽車芯片領(lǐng)域累計(jì)出貨量已經(jīng)超過(guò)3.5億顆。同時(shí)，信邦智能與英迪芯微在機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈上形成技術(shù)協(xié)同，有望形成產(chǎn)業(yè)鏈的延伸。本次交易構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。