3月12日電，廣立微在互動平臺表示，公司的半導體數據分析軟件可以支持封裝廠中Chiplet相關芯片的數據分析需求，有效地提高客戶的數據分析效率、節省成本；同時，公司正在探索成品率技術在Chiplet方向上的相關技術儲備，研究測試芯片技術在先進封裝上的應用以解決更復雜工藝帶來的成品率缺失問題；近日，廣立微作為貢獻者成員加入UCIe產業聯盟，公司將積極參與相關標準的制定和配套EDA工具的研發。