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長川科技:擬定增募資不超31.32億元 用于半導體設備研發項目
來源:公告日期:2025-06-24 19:23
6月24日電,長川科技(300604.SZ)公告稱,公司擬向特定對象發行股票募集資金總額不超過31.32億元,將用于半導體設備研發項目及補充流動資金。
來源:公告日期:2025-06-24 19:23
6月24日電,長川科技(300604.SZ)公告稱,公司擬向特定對象發行股票募集資金總額不超過31.32億元,將用于半導體設備研發項目及補充流動資金。