金信諾(300252)在互動平臺上表示，公司現(xiàn)階段重點(diǎn)發(fā)力5G產(chǎn)品的研發(fā)和制造，已有產(chǎn)品包括5G天線用PCB/PCBA，波束控制芯片和電源控制芯片，10G、25G、100G光模塊，光電復(fù)合纜，數(shù)據(jù)中心用高速組件、板對板連接器等。