4月14日訊，北京君正公告，公司擬非公開發行A股股票，本次向特定對象發行股票的募集資金總額不超過14.07億元，扣除發行費用后的募集資金凈額將全部用于嵌入式MPU系列芯片的研發與產業化項目、智能視頻系列芯片的研發與產業化項目、車載LED照明系列芯片的研發與產業化項目、車載ISP系列芯片的研發與產業化項目和補充流動資金。