金運激光公告，公司擬非公開發行A股股票。本次非公開發行股票擬募集資金總額為不超過7.4億元，扣除相關發行費用后，將全部用于自動化激光加工設備及配套服務擴產項目、IP衍生品柔性化智能制造工廠項目、IP衍生品新零售推廣項目、基于IP衍生品的區塊鏈應用研發中心建設項目。