6月23日訊，深南電路公告，公司擬以自有資金及自籌資金60億元用于廣州封裝基板生產基地項目建設。項目總投資約人民幣60億元，其中固定資產投資總額累計不低于58億元，項目一期固定資產投資不低于38億元，項目二期固定資產投資不低于20億元。項目整體達產后預計產能約為2億顆FC-BGA、300萬panelRF/FC-CSP等有機封裝基板。