時間：2021-05-18 20:29 來源：公告
5月18日訊，金溢科技公告，此前披露公司擬以9000萬元投資額增資入股深圳鎵華微電子有限公司公司與CHARLESCHUNLILIU、深圳鎵贏、松禾天使、富海新材以及目標公司在深圳簽署了《關于深圳鎵華微電子有限公司之增資協議》及配套補充協議，約定公司對深圳鎵華增資，增資總額為人民幣9000萬元，其中14.9萬元計入深圳鎵華注冊資本，剩余人民幣8985.0192萬元計入深圳鎵華的資本公積。本次投資的資金來源為公司自有資金。完成增資后，公司將持有深圳鎵華11.25%的股權。深圳鎵華成立于2019年10月14日，于2020年6月份開始在合作伙伴生產線流片，在2021年5月份流出第四批次芯片待封裝。深圳鎵華650V/900V/1200V硅襯底GaN功率器件封裝樣品測試結果表明，其硅襯底GaN功率器件靜態/動態/電路模板參數均達到設計要求，器件技術性能指標國內外領先。