國星光電公告，公司計劃投資10億元進行新一代LED封裝器件及芯片的擴產。項目計劃分兩期進行，第一期擬計劃投資5億元，投資完成進行中期投資評價合格后，結合市場實際科學實施第二期投資。項目的實施可以繼續擴充公司現有優勢封裝器件產能，并兼顧MiniLED的發展，增強公司持續盈利能力。