興森科技(002436)26日晚公告，公司與廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)簽署投資合作協(xié)議，項(xiàng)目投資內(nèi)容為半導(dǎo)體IC封裝載板和類載板技術(shù)項(xiàng)目，投資總額約30億元。其中，廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)支持興森科技在廣州開發(fā)區(qū)發(fā)展，并推薦區(qū)屬國企科學(xué)城集團(tuán)與興森科技合作，共同投資半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，科學(xué)城集團(tuán)出資占項(xiàng)目公司約30%股權(quán)。興森科技負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金出資參與項(xiàng)目建設(shè)，占股比例約30%。