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兆馳股份:擬投建年產1億顆光通信半導體激光芯片項目
來源:公告日期:2024-12-20 18:54
12月20日電,兆馳股份公告,全資子公司兆馳半導體擬以自有資金或自籌資金投資建設“年產1億顆光通信半導體激光芯片項目(一期)”,主要生產砷化鎵、磷化銦化合物半導體產品等,主要應用為光芯片技術領域的VCSEL激光芯片及光通信半導體激光芯片。本次投資為項目一期,項目一期建設擬投資金額不超過5億元。
來源:公告日期:2024-12-20 18:54
12月20日電,兆馳股份公告,全資子公司兆馳半導體擬以自有資金或自籌資金投資建設“年產1億顆光通信半導體激光芯片項目(一期)”,主要生產砷化鎵、磷化銦化合物半導體產品等,主要應用為光芯片技術領域的VCSEL激光芯片及光通信半導體激光芯片。本次投資為項目一期,項目一期建設擬投資金額不超過5億元。