高德紅外在投資者互動平臺表示，公司已搭建紅外非制冷探測器、制冷型碲鎘汞及二類超晶格3條完全自主可控的批量生產(chǎn)線，并成功攻克晶圓級封裝技術(shù)，核心器件（即芯片和探測器）技術(shù)水平已與西方國家第一梯隊持平，成功實現(xiàn)核心器件全面國產(chǎn)化；公司將積極研發(fā)攻克紅外熱成像領(lǐng)域尖端技術(shù)，提升晶圓級封裝技術(shù)成熟度、實現(xiàn)該封裝方式探測器的產(chǎn)業(yè)化。