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時間:2022-08-26 18:01 來源:公告
8月26日電,大港股份公告,因經(jīng)營和發(fā)展的需要,公司控股孫公司蘇州科陽半導體有限公司擬使用自籌資金投資建設12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝項目,產(chǎn)能6000片/月,預計總投資約4.24億元。