8月26日電，大港股份公告，因經(jīng)營和發(fā)展的需要，公司控股孫公司蘇州科陽半導體有限公司擬使用自籌資金投資建設12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝項目，產(chǎn)能6000片/月，預計總投資約4.24億元。