8月9日，美國總統拜登簽署通過《芯片與科學法案》。根據該法案，美國政府將提供527億美元的財政補助，支持半導體制造商在美國國內進行研發和生產，同時限制獲得補貼的企業在中國擴增產能。

根據芯片法案，美國將拿出527億美元設立四大基金，用于芯片制造，國防芯片，芯片科技安全和創新等領域。涉及芯片制造的“美國芯片基金”是重中之重，金額高達500億美元。其中390億美元用于芯片生產，包括20億美元專門補貼傳統芯片生產；另外110億美元用于補貼芯片研發，包括國家半導體技術中心（NSTC）、國家先進封裝制造計劃，以及其他研發和勞動力發展計劃。

英特爾CEO基辛格評價稱，芯片法案可能是二戰以來美國出臺的最重要的工業政策，旨在扭轉美國在全球芯片制造業中所占份額從1990年的38%下降到10%的趨勢。AMD CEO蘇姿豐認為，該法案對美國半導體研究、開發和制造生態系統來說是一場變革。

而美國芯片法案的出臺，會反過來倒逼中國提升半導體制造中的自主性，加速晶圓制造中國產設備、材料的導入驗證進度。