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第三代半導體材料有哪些？
來源：連板網日期：2021-06-27 12:51
第三代半導體材料的4個主要代表是：氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化鋅(ZnO)、金剛石。這四種之中，氮化鎵、碳化硅最為代表性。這幾類材料應用場景如下：
1、氮化鎵GaN，側重高頻性能，在軍事領域 GaN 基微波功率器用于雷達、電子對抗、導彈和無線通信；在民用商業領域用于基站、衛星通信、有線電視、手機充電器等小家電。
2、碳化硅SiC，常被用于功率器件，適用于600V下的高壓場景。民用領域電動汽車、消費電子、新能源、軌道交通等領域的直流、交流輸變電、溫度檢測控制等。軍用領域用于噴氣發動機、坦克發動機、艦艇發動機、風洞、航天器外殼的溫度、壓力測試等。
3、氧化鋅ZnO，用于壓力傳感器、記憶存儲器、柔性電子器件，目前技術和應用不成熟，主要產品有發光二極管、激光、納米發電機、納米線晶體管、紫外探測器等。
4、金剛石，用于光電子、生物醫學、航空航天、核能等領域的大功率紅外激光器探測器，技術和應用還在開發中。