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中興攜手Intel合作發(fā)布面向5G的IT基帶產(chǎn)品——IT BBU
來源:概念股票網(wǎng)日期:2017-02-27 12:35
在巴塞羅那世界移動通信大會上,中興通訊通過與英特爾公司合作,正式發(fā)布了面向5G的下一代IT基帶產(chǎn)品 (IT BBU)。IT BBU是世界上第一個基于軟件定義架構(gòu)和網(wǎng)絡功能虛擬化(SDN/NFV)的5G無線接入產(chǎn)品。
中興通訊推出的模塊化的IT BBU,采用SDN/NFV虛擬化技術(shù),兼容 2G/3G/4G/Pre5G,支持C-RAN、D-RAN、5G CU/DU,具備面向未來演進的能力。新一代模塊化基帶處理平臺,基于Intel®架構(gòu),具有高容量、高集成、多模靈活組網(wǎng)等特點,通過先進的算法和機制大幅降低設(shè)備能耗,支持垂直業(yè)務和多場景的靈活部署,支持4G、5G混合組網(wǎng),能夠保護運營商的投資。
中興方面在去年完成了5G第一階段關(guān)鍵技術(shù)測試,目前正在推進第二階段,宣稱要在明年第三季度實現(xiàn)5G的商用預部署。同時中興近日還推出了一款理論下載速度達到千兆的手機Gigabit Phone,為5G預熱。

